业务范围

防潮防尘： 灌胶可以阻隔空气、水分和灰尘的进入，避免电路板受潮、受污染和受腐蚀。

机械保护： 灌胶可以增加电路板的机械强度，减少振动和冲击对电路板的损害，提高电路板的抗震性能和可靠性。

绝缘保护： 灌胶可以提供电绝缘层，防止电路板之间的短路和漏电，提高电路板的耐电压能力。

热管理： 灌胶材料可以具有良好的导热性能，帮助电路板散热，保持电路板的工作温度在合适的范围内，提高电路板的性能和可靠性。

抗腐蚀： 灌胶可以防止电路板上的金属元件受到腐蚀，延长电路板的使用寿命。

保密需求： 通过将电路板灌封，可以防止未经授权的人员获取电路板上的设计和布局信息，从而保护知识产权和商业机密。灌胶可以增加电路板的防篡改性能，降低信息泄露的风险。

灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘

材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。

灌封胶英文名:Potting of smidahk;用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的

环氧树脂灌封胶 

介   绍：环氧树脂灌封胶多为硬性，固化后和石头差不多硬，很难拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分为软性。普通的耐温在100℃左右，加温固化的耐温在150℃左右，也有耐温在300℃以上的。有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。常见的有环氧灌封胶有：阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。

优   点：对硬质材料粘接力好，具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。

缺   点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，防潮能力差。并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件，灌封后无法打开，修复性不好。

适 用 范 围：环氧树脂灌封胶容易渗透进产品的间隙中，适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的中小型电子元器件，如汽车、摩托车点火器，LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮（水）灌封。

介   绍：有机硅电子灌封胶固化后多为软性、有弹性可以修复，简称软胶，粘接力较差。其颜色一般都可以根据需要任意调整，或透明或非透明或有颜色。双组份有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性剂的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的附着力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率；加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中不会产生挥发性低分子物质，可以加热快速固化。

优   点：抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力优秀；具有优秀的抗冷热变化能力和导热性能，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂，可长期在250℃使用，加温固化型耐温更高，具有优异的电气性能和绝缘能力，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上。灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性；对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物；具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换；具有优秀的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数；粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面;可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便;固化收缩率小，具有优异的防水性能和抗震能力。

缺   点：价格高，附着力差。

适 用 范 围：适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。

介   绍：聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，固化后多为软性、有弹性可以修复，简称软胶，粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100℃，灌封后出现汽泡比较多，灌封条件一定要在真空下，粘接性介于环氧与有机硅之间。

优   点：耐低温性能好，防震性能是三种之中最好的。具有硬度低、强度适中、 弹性好、 耐水、 防霉菌、 防震和透明等特性， 有优良的电绝缘性和难燃性，对电器元件无腐蚀,，对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。

缺   点：耐高温性能较差，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗紫外线都很弱、胶体容易变色。

适 用 范 围：适合灌封发热量不高的室内电器元件，可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响，是电子、电器零件防湿、防腐蚀处理的理想灌封材料。

除了以上三种常见封灌胶外，还有另外两种也是相对比较常见的：

聚丙烯酸酯灌封胶适合保护对耐油性要求较高的传感器和连接点，通常用于汽车行业。得益于其出色的保护和固定功能，尤其是随着电动汽车和 ADAS 系统的发展，这款配方在市场上备受青睐。

电子灌封凝胶为不适合使用传统灌封胶的应用提供了一种创新配方。这一新技术可透明地灌封元件和装配体，固化后的表面柔软有韧性，并拥有出色的尺寸稳定性。

   1）灌封后性能的要求：使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求阻燃和导热、颜色要求等；

   2）灌封工艺：手动或自动，室温或加温，完全固化时间、混合后胶的凝固时间等；

   3）成本：灌封材料的比重差别很大，我们一定要看灌封后的实际成本，而不要简单的看材料的售价。

用于灌封的胶粘剂，按照功能分类有导热灌封胶、粘接灌封胶、防水灌封胶；按照材料分类有聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶，对于选择软胶还是硬胶，其时两种都可以灌封、防水绝缘，如果要求耐高温导热那么建议使用有机硅软胶；如果要求耐低温、那么建议使用有聚氨酯软胶；如果没有特殊要求，建议使用环氧硬胶，因为环氧硬胶比有机硅固化时间更快。

环氧树脂灌封胶的应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类；而从剂型上分双组分和单组分两类，还有就是常温固化环氧灌封胶一般为双组分的，它的优势在于灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便，存在的缺陷是胶液混合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，且固化物的耐热性和电性能不是很高，一般多用于低压电子器件的灌封或不宜加热固化的场合使用。

电子灌封： 灌封块可保护敏感电气和电子部件免受各种工作条件的影响，例如温度波动、潮湿、振动等。

插头和电缆灌封：灌封胶可以填补插头外壳、接头和电源设备中极其细小的缝隙。用于插头和电缆的灌封材料具有弹性、高度防水、机械稳定性且抗撕裂。

光电灌封：光电灌封可为设备带来极高的耐气候性，保护电子设备免受环境影响，防潮除湿。

LED 灌封：透明或不透明灌封系统可保护 LED 免受水、灰尘和其他大气影响，从而实现有效封装，更能让聚光灯达到最佳发光效果。

过滤器灌封：用于连接各种过滤器的端盖，以及将过滤器粘接至滤框并确保密封，以便实现滤框的无缝密封，过滤后的空气更加洁净。发泡灌封材料将过滤介质粘接到滤框中，能够降低成本、减轻重量，同时还能满足高质量要求。由于采用泡孔结构，每个过滤器的粘合剂用量最多可减少50%。较低的密度可减轻重量，便于处理零部件。

灌封产品的质量，主要与产品设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素。环氧灌封有常态和真空两种灌封工艺。

环氧树脂.胺类常温固化灌封料，一般用于低压电器，多采用常态灌封。

环氧树脂.酸酐加热固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺。

目前常见的有手工真空灌封和机械真空灌封两种方式，而机械真空灌封又可分为A、B组分先混合脱泡后灌封和先分别脱泡后混合灌封两种情况。其操作方法有三种：

第一种：单组份电子灌封胶，直接使用，可以用抢打也可以直接灌注；

第二种：双组份缩合型电子灌封胶，固化剂2%-3%或其他比例，搅拌-抽真空脱泡-灌注；

第三种：加成型电子灌封胶，固化剂1:1、10:1；

工艺流程如下：

（1）手工真空灌封工艺

（2）机械真空灌封工艺

1）计量：准确称量A组分和B组分(固化剂)。

2）混合：混合各组份；

3）脱泡：自然脱泡和真空脱泡；

4） 灌 注：应在操作时间内将胶料灌注完毕否则影响流平；

5）固化：加温或室温固化，灌封好的产品置于室温下固化，初固后可进入下道工序, 完全固化需8～24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。

（3）注意事项：

a、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁!

b、注意在称量前，将 A 、B 组份分别充分搅拌均匀，使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。

c、底涂不可与胶料直接混合，应先使用底涂，待底涂干后，再用本胶料灌封。

d、胶料的固化速度与温度有一定的关系，温度低固化会慢一些。

相比之下，机械真空灌封，设备投资大，维护费用高，但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。无论何种灌封方式，都应严格遵守设定的工艺条件，否则很难得到满意的产品。

1）电子灌封胶中毒不固化如何解决？硅胶中毒一般发生在加成型电子灌封胶上，中毒后硅胶会出现不固化的现象，所以使用加成型灌封胶时应避免与含磷、硫、氮的有机化合物接触，或与加成型硅胶同时使用聚氨酯、环氧树脂、不饱和聚脂、缩合型室温硫化硅橡胶等产品，防止发生中毒不固化现象。

2）不小心粘到的电子灌封胶用什么可以清洗干净？

常用的硅胶清洗剂主要有酒精、丙酮、白酒等等，记得在用时都要稀释涂。

3）冬天电子灌封胶干不了怎么办？

由于冬天气温很低，造成电子灌封胶在混合后固化很慢甚至长时间不固化，所以我们可以提高固化的温度，可以将灌好胶的产品放在25℃烘箱里固化。

半自动灌胶机： 在给产品灌胶时，放在流水线旁，人工将产品放入出胶头下方，按启动开关，机器便自动灌胶，灌胶完毕自动停止。然后操作人员再将灌好胶的产品放到流水线上即可，半自动灌胶机适合于各类PCBA产品，不论大小。

自动灌胶机：  如果都以小产品居多，灌胶方式也很简单，将产品放入一个治具中，然后将治具放到灌胶机的台面上，按一下启动，机器便开始灌胶，等所有灌胶完毕之后，自动停止，然后操作人员将治具从台面上取下，然后放上另一个装好产品的治具，按下启动，以此循环，操作人员要做的就是放治具，按启动按钮。

全自动灌胶线： 将装有产品的治具放到传输线上，机器自动灌胶，自动送料到烤箱过炉，节省人工，高效运转。

以上就是自动灌胶的3种方法，自动灌胶设备的使用可以更好的节省人工，提高生产效率。

阿尔德诺科技有限公司可为您提供优质的电子灌胶服务，保证您的电路板具有出色的防水、防尘和防震性能。我们采用先进的灌胶机及其高可靠性的工艺，为您提供定制化的解决方案，确保每个项目都得到最佳的质量和效率。我们的专业团队将确保在紧张的时间表内完成任务，并提供全面的售后支持，以确保客户对我们的服务感到满意。与阿尔德诺合作，阿尔德诺会全心全意的为您服务尽最大努力满足您的需求，期待与您的合作,谢谢！